9月29日，第三代半導(dǎo)體碳化硅長晶及功率芯片項(xiàng)目簽約儀式在山東省濟(jì)寧高新區(qū)舉行。
圖片來源：濟(jì)寧高新
濟(jì)寧高新官方消息顯示，該項(xiàng)目核心業(yè)務(wù)覆蓋外延材料、晶圓制造、芯片封裝、應(yīng)用器件四大環(huán)節(jié)，對(duì)豐富新材料產(chǎn)業(yè)業(yè)態(tài)，延伸新材料產(chǎn)業(yè)鏈條，培育新材料產(chǎn)業(yè)集群有著極大的促進(jìn)作用。
此外，濟(jì)寧高新區(qū)管委會(huì)副主任楚智華表示，此次項(xiàng)目的落戶，必將有利于提高高新區(qū)的科技創(chuàng)新能力和國際科技合作水平，為高新區(qū)的發(fā)展帶來最前沿的技術(shù)和最先進(jìn)的理念。高新區(qū)也將營造更加良好的技術(shù)創(chuàng)新氛圍，竭力解決項(xiàng)目建設(shè)中存在的困難和問題，力促項(xiàng)目早日投產(chǎn)達(dá)效。
