碳化硅(SiC)功率半導體模塊及應用解決方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成數千萬元人民幣天使輪融資，本輪融資由原子創投獨家投資。本輪融資將主要用于產品研發、量產等方面。
天眼查信息顯示，忱芯科技以構建“模塊+”新業態為戰略方針，以半導體產業中下游作為起點，將高性能碳化硅功率半導體模塊作為核心支點，以系統級解決方案的思維，為終端客戶提供“模塊+”驅動、應用、智能、數字等一站式解決方案。目前公司推出的基于HPD封裝的900V/820A@25℃三相SiC功率半導體模塊已實現小批量交付。
據悉，公司核心團隊匯集了世界500強中央研究院寬禁帶半導體方向技術帶頭人、世界500強美國車企頂尖技術專家，以及海內外多位領軍人物等一系列頂尖人才，橫跨半導體材料、封裝、驅動及應用領域。
核心技術團隊深耕產業十余年，已成功開發多臺基于碳化硅的世界首臺套產品，并已將碳化硅功率模塊應用到了包括航空、新能源發電、高端醫療、石油開采、照明、新能源汽車、數據中心等重要領域。
原子創投合伙人馮一名表示，碳化硅目前下游需求主要集中于新能源發電以及高端醫療影像設備領域，而新能源汽車領域約在2-3年后或將迎來需求的快速增長，原子創投希望在碳化硅產業爆發來臨前夕在該領域進行布局。
