近日，世界500強(qiáng)企業(yè)賀利氏（Heraeus）收購了碳化硅（SiC）襯底供應(yīng)商Zadient Technologies的多數(shù)股份。作為德國高科技材料企業(yè)，賀利氏認(rèn)為SiC襯底市場具有高度相關(guān)性，能補(bǔ)充公司的其他業(yè)務(wù)。
SiC作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，在半導(dǎo)體市場上日益受到廣泛關(guān)注。其特性適用于功率半導(dǎo)體，能夠減少能量通過芯片時(shí)造成的熱損耗，與硅相比，效率大幅提高，實(shí)現(xiàn)更高功率密度。
采用SiC的電子產(chǎn)品具有更小的體積、更輕的重量，有助于電動(dòng)汽車電池系統(tǒng)從400V過渡到800V平臺(tái)，從而顯著縮短充電時(shí)間并增加續(xù)航里程。現(xiàn)在的各種應(yīng)用，從電動(dòng)汽車的主逆變器和車載充電器到風(fēng)能和太陽能逆變器、電池儲(chǔ)能系統(tǒng)，甚至飛機(jī)中都有SiC的身影。
都想整合上游打造IDM企業(yè)
事實(shí)上，中下游的企業(yè)向上游收購材料公司并不多見，難度也很大。這次被收購的Zadient的聯(lián)合創(chuàng)始人是冷切割技術(shù)廠商Siltectra的前CTO，所以Zadient和英飛凌也有一定淵源。
2018年，英飛凌10億元高價(jià)收購了Siltectra，擁有了SiC晶圓的先進(jìn)加工工藝。事實(shí)上，英飛凌原本打算收購美國SiC功率器件供應(yīng)商Wolfspeed實(shí)現(xiàn)垂直整合，后者擁有完整的SiC產(chǎn)業(yè)鏈。不過，2017年2月該收購案被美國叫停。時(shí)至今日，英飛凌收購SiC材料業(yè)務(wù)的想法一直未能實(shí)現(xiàn)。
反倒是安森美在2021年8月用4.15億美元現(xiàn)金完成了對(duì)SiC晶錠生產(chǎn)商GT Advanced Technologies（GTAT）的收購，實(shí)現(xiàn)了SiC產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合，也成為少數(shù)幾家能提供從襯底到系統(tǒng)的端到端SiC方案的供應(yīng)商。這次收購使安森美獲得了SiC單晶材料的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步擴(kuò)大了其在SiC領(lǐng)域的市場份額。同時(shí)，GTAT的技術(shù)和生產(chǎn)能力也為安森美的產(chǎn)品線提供了更好的支撐。
賀利氏這次收購Zadient使之進(jìn)入了SiC粉料和SiC晶錠生長領(lǐng)域，將有助于公司在SiC領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展。不過，和安森美不同，賀利氏的主要業(yè)務(wù)并不是半導(dǎo)體行業(yè)，距離半導(dǎo)體行業(yè)的IDM還有相當(dāng)大的距離。
17世紀(jì)的德國家族企業(yè)
賀利氏集團(tuán)是一家多元化、全球領(lǐng)先的家族科技公司，總部位于德國哈瑙。該公司在全球40個(gè)國家擁有約17200名員工，是德國十大家族企業(yè)之一，在全球相關(guān)市場占據(jù)領(lǐng)先地位。
賀利氏的歷史可追溯到17世紀(jì)，從1660年到今天，在近400年企業(yè)歷史的中從事多種看似并不相干的業(yè)務(wù)。2022年財(cái)年，賀利氏的總銷售收入為291億歐元。
早在1660年，Johannes Heraeus博士的兒子、醫(yī)學(xué)博士Isaac Heraeus接管了位于哈瑙新城的Faucque藥房。1668年，他在哈瑙新城的集市廣場開了一家屬于自己的藥房，名為“Zum wei?en Einhorn”。由此，Einhorn藥房在哈瑙生根發(fā)芽、茁壯成長。賀利氏因此被認(rèn)為是德國早期的藥劑師和企業(yè)之一。藥房當(dāng)年所在的建筑物早已不復(fù)存在，成為二戰(zhàn)盟軍空襲轟炸哈瑙的犧牲品，但是，哈瑙市將其列為了德國工業(yè)歷史的里程碑。
1683年至1707年間，Isaac Heraeus的大兒子Franz Heraeus接管了藥房。在他的推動(dòng)下，公司開始涉足貴金屬。據(jù)記載，F(xiàn)ranz Heraeus在1694年已進(jìn)入黃金市場。當(dāng)時(shí)，他向哈瑙的法國教堂提供字母、紐扣和公雞標(biāo)志鍍金用的純金。Einhorn藥房作為伯爵宮廷藥房經(jīng)營了六代，直至19世紀(jì)中葉。
現(xiàn)在，賀利氏生產(chǎn)貴金屬并提供相關(guān)技術(shù)，在貴金屬、石英玻璃及特種光源領(lǐng)域的市場及技術(shù)方面位居世界領(lǐng)先地位。2018年《財(cái)富》世界500強(qiáng)排行榜上，賀利氏位列482位。此外，賀利氏還開發(fā)了可以將木質(zhì)素作為生物基化學(xué)品原料使用的催化劑。
目前，作為一個(gè)多元化企業(yè)，賀利氏集團(tuán)各實(shí)業(yè)公司主要活躍在幾個(gè)業(yè)務(wù)平臺(tái)：貴金屬及回收、醫(yī)療健康、半導(dǎo)體及電子、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。
貴金屬及回收業(yè)務(wù)平臺(tái)從事與金屬尤其是貴金屬和循環(huán)經(jīng)濟(jì)相關(guān)的材料和技術(shù)，是全球貴金屬供應(yīng)商，涵蓋從交易到創(chuàng)新貴金屬產(chǎn)品再到回收廢舊物料的全部價(jià)值鏈。它在所有鉑族金屬以及黃金和白銀方面擁有廣泛的專業(yè)知識(shí)。
此外，賀利氏非晶態(tài)金屬是全球非晶態(tài)產(chǎn)品解決方案提供商，憑借尖端技術(shù)專門從事非晶態(tài)部的生產(chǎn)制造，為新一代產(chǎn)品攻克潛在的市場需求；賀利氏Remloy采用創(chuàng)新的回收工藝，利用廢稀土磁鐵生產(chǎn)可持續(xù)的新磁性材料。
醫(yī)療健康業(yè)務(wù)平臺(tái)從事與醫(yī)療技術(shù)、骨科和感染管理相關(guān)的材料和技術(shù)。
半導(dǎo)體及電子業(yè)務(wù)平臺(tái)從事與電子、電動(dòng)汽車、半導(dǎo)體、光纖和數(shù)字技術(shù)相關(guān)的材料和技術(shù)。旗下的賀利氏電子是電子封裝材料應(yīng)用領(lǐng)域的材料及匹配材料解決方案專家，專注于為汽車、功率電子和先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場開發(fā)材料解決方案，并為電容器、顯示屏和光刻膠應(yīng)用提供重要原材料。
賀利氏科納米是生產(chǎn)高純度石英玻璃的技術(shù)和材料供應(yīng)商，為半導(dǎo)體和光電子行業(yè)中苛刻的應(yīng)用提供解決方案。
賀利氏先進(jìn)通信是全球光纖通信和特種應(yīng)用石英玻璃制造商之一。
賀利氏印刷電子通過噴墨印刷用金屬有機(jī)物分解（MOD）油墨，提供獨(dú)特的選擇性金屬涂層解決方案。
賀利氏高性能涂層為新一代產(chǎn)品提供獨(dú)特的涂層和夾層，典型應(yīng)用領(lǐng)域包括電子、電動(dòng)汽車、電力存儲(chǔ)和氫經(jīng)濟(jì)。該實(shí)業(yè)公司采用革命性涂層工藝“氣溶膠沉積法”制備高性能的涂層和夾層。
賀利氏集團(tuán)CEO兼董事會(huì)主席凌瑞德（Jan Rinnert）表示：“我們一直在努力使公司適應(yīng)未來的發(fā)展。好奇心、熱情、新的創(chuàng)意和嘗試的勇氣是實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)的基礎(chǔ)。適應(yīng)未來意味著你永遠(yuǎn)不會(huì)結(jié)束，而是永遠(yuǎn)處于未來之中。”這恐怕就是賀利氏銳意進(jìn)取，收購當(dāng)下炙手可熱的SiC材料業(yè)務(wù)的緣由所在。
在進(jìn)入SiC領(lǐng)域之前，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)，賀利氏主要提供銀燒結(jié)材料和金屬陶瓷基板等功率模塊封裝材料。
成立3年的初創(chuàng)企業(yè)
這次賀利氏收購的Zadient是一家法德合資初創(chuàng)企業(yè)，成立于2020年，專注于SiC粉料的研發(fā)和生產(chǎn)。該公司總部位于法國尚比，由來自不同領(lǐng)域的專業(yè)人士組成。
Zadient通過化學(xué)氣相沉積（CVD）工藝生產(chǎn)高純度SiC材料。不同于固相法中主流的自蔓延SiC粉料合成方法，該公司的技術(shù)可以降低SiC粉料的生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)量和純度，有望促進(jìn)SiC器件的廣泛應(yīng)用。
2020年8月，法國總統(tǒng)埃馬紐埃爾?馬克龍宣布推出France Relance計(jì)劃，將投資“近60億歐元”，計(jì)劃到2030年將法國的電子產(chǎn)量“翻一番”，并“確保”國家芯片自給。
2021年3月，Zadient利用法國國家扶持資金，在Alpespace工業(yè)區(qū)建設(shè)一個(gè)SiC晶圓測試中心以及生產(chǎn)基地，一期將在潔凈室內(nèi)建設(shè)一條SiC晶圓測試生產(chǎn)線；二期在園區(qū)內(nèi)建造一座生產(chǎn)大樓，以擴(kuò)大SiC晶錠產(chǎn)量。其周邊SiC相關(guān)企業(yè)包括Cristal'innov 、里昂克勞德伯納德大學(xué)、Novasic、ECM、意法半導(dǎo)體、Soitec等。
2021年10月，法國公布了58個(gè)France Relance支持項(xiàng)目名單，其中就包括Zadient在法國建設(shè)的SiC襯底項(xiàng)目。
除了與法國國內(nèi)合作企業(yè)外，2022年12月，Zadient還宣布與Silicon Products Bitterfeld達(dá)成合作，投資數(shù)百萬歐元準(zhǔn)備在德國Bitterfeld-Wolfen工廠生產(chǎn)高純度SiC粉料。該工廠計(jì)劃年產(chǎn)純度99%以上的碳化硅400-600噸，用于生產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)所需的芯片。Zadient還計(jì)劃在德國萊比錫附近建設(shè)一個(gè)SiC長晶中試線。
Zadient的投資機(jī)構(gòu)之一土耳其的Vestel表示，Zadient的創(chuàng)新之處在于以先進(jìn)工藝和低制造成本成功生產(chǎn)出高質(zhì)量的SiC晶體。
對(duì)于此次收購，賀利氏集團(tuán)管理委員會(huì)成員Steffen Metzger評(píng)論道：“賀利氏認(rèn)識(shí)到SiC市場的潛力，認(rèn)為它與高科技應(yīng)用高度相關(guān)。通過收購Zadient的股份，我們可以共同為客戶提供更好的解決方案。”他說：“我們很高興找到了一種方法，通過將材料初創(chuàng)公司Zadient的創(chuàng)新理念與賀利氏集團(tuán)的制造和技術(shù)專業(yè)知識(shí)相結(jié)合，加速SiC市場的增長。這一合作將加速Zadient的發(fā)展，賀利氏也可以利用自身的專業(yè)技術(shù)為Zadient的創(chuàng)新方法提供支持。”
中國也有合作
據(jù)未經(jīng)證實(shí)的消息，中國已經(jīng)有廠商與Zadient合作開發(fā)了6-8英寸SiC晶體。另外，有消息稱，華索（蘇州）科技有限公司與Zadient經(jīng)過多年科研攻關(guān)，已攻克氣相法（CVD工藝）批量生產(chǎn)高純SiC粉的技術(shù)障礙，生產(chǎn)出3C相β型的SiC微粉，純度達(dá)到6N-9N；顆粒均勻，粒徑主要分布在1-12mm，形態(tài)為顆粒狀。
據(jù)了解，這種粉料是生產(chǎn)高端SiC襯底器件的原料，如SiC襯底、光刻吸盤、檢測吸盤、精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、蝕刻環(huán)節(jié)的高純SiC部件、封裝檢測環(huán)節(jié)中精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)等。
11月1日，華索科技稱，已完成首次大批CVD SiC長晶粉的訂單交付。另外，該公司還表示，配合客戶研發(fā)的CVD長晶粉工藝及生產(chǎn)的6英寸SiC晶錠、襯底片已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。今年10月，該公司的長晶粉在8英寸SiC產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)方面獲得重大進(jìn)展，接到國際某頭部客戶年產(chǎn)50噸的中批量訂單。
華索科技也是成立于2020年，據(jù)了解，該公司已提前布局國內(nèi)碳化硅CVD粉工廠新工廠的擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)，目前正積極突破500噸以上的年產(chǎn)能。
