隨著功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，產(chǎn)品更新迭代速度不斷加快。對功率器件而言，封測已成為提升產(chǎn)品性能和重量的關(guān)鍵一環(huán)。
功率器件的參數(shù)檢測可以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。通過對功率器件進(jìn)行各項參數(shù)檢測，可以發(fā)現(xiàn)潛在的缺陷或問題并及時解決，從而提高產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性。
現(xiàn)在，功率器件往往采用高溫封裝技術(shù)，特別是許多模塊需采用銅線替代鋁線進(jìn)行鍵合，以消除鍵合線與DBC銅層之間的熱膨脹系數(shù)差異，極大地提高模塊的高溫可靠性。
隨著工藝技術(shù)的快速發(fā)展，功率密度不斷提高，單位體積發(fā)熱量不斷增大，需要根據(jù)具體應(yīng)用的要求，利用加熱或冷卻手段對其溫度或溫差進(jìn)行調(diào)節(jié)和控制，以保證電子產(chǎn)品長時間高效運(yùn)行。
如何解決好上述問題，是確保功率器件封裝可靠性的重要環(huán)節(jié)，為此，需要通過多種測試項目，如溫度測試、電壓測試、功能測試和可靠性持久性測試等有效降低器件故障率，提高器件的可靠性。
為了更好分享參數(shù)檢測、高溫封裝、熱管理和可靠性方面的先進(jìn)工藝技術(shù)，中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、中國功率半導(dǎo)體工程師聯(lián)盟、新型功率器件產(chǎn)業(yè)鏈評價認(rèn)證中心聯(lián)合舉辦2024亞太功率器件前沿測試與先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新大會，旨在交流相關(guān)技術(shù)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，推動功率器件前沿測試與先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新。
主辦單位
中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
中國功率半導(dǎo)體工程師聯(lián)盟
新型功率器件產(chǎn)業(yè)鏈評價認(rèn)證中心（籌）
已確定演講單位
壓控型功率半導(dǎo)體器件狀態(tài)感知研究進(jìn)展
華中科技大學(xué)
梁琳 研究員
高溫封裝未來發(fā)展趨勢
復(fù)旦大學(xué)
雷光寅 研究員
車規(guī)級功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)現(xiàn)狀與未來趨勢
華潤微電子
IGBT芯片失效分析
江蘇索力德普半導(dǎo)體科技有限公司
屈志軍 董事長
歐美日雙面散熱功率模塊特點(diǎn)介紹
熾芯微電子科技 (蘇州)有限公司
朱正宇 董事長
先進(jìn)電力電子器件封裝技術(shù)研究進(jìn)展
天津工業(yè)大學(xué)
梅云輝 院長 教授
SiC MOS器件柵氧可靠性及柵氧缺陷測試分析
大連理工大學(xué)
王德君 教授
新能源汽車功率半導(dǎo)體智能運(yùn)維技術(shù)
國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心
劉朝輝 總師 動力系統(tǒng)業(yè)務(wù)單元負(fù)責(zé)人
碳化硅器件動態(tài)特性測試技術(shù)剖析
泰科天潤半導(dǎo)體(北京)科技有限公司
高遠(yuǎn) 應(yīng)用測試中心 總監(jiān)
功率器件可靠性驗(yàn)證現(xiàn)狀及挑戰(zhàn)
廣電計量
李汝冠 第三代半導(dǎo)體檢測技術(shù)總監(jiān)
車規(guī)碳化硅器件市場發(fā)展趨勢
安森美
吳桐 中國區(qū)汽車市場技術(shù)應(yīng)用負(fù)責(zé)人、碳化硅首席專家
題目待定
江蘇中科漢韻半導(dǎo)體有限公司
陳剛 副總經(jīng)理
會務(wù)費(fèi)
3000元/人不含住宿費(fèi)。
舉辦時間地點(diǎn)
2024 年 3月 6-8日 6日報到
7日-8日活動
蘇州陽澄湖瀾廷酒店
蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)陽澄半島慈云路168號
聯(lián)系方式
贊助、展示、報名
聯(lián)系人：郝海洋
電話：13520307378 微信同號
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