隨著中國IGBT半導體產業的快速發展，IGBT芯片與封裝技術產業的人才呈現出匱乏狀態，為此芯媒學院、中國電力電子產業網舉辦第四屆IGBT芯片與封裝技術高級研修班，旨在通過培訓培養出一批掌握全技術IGBT芯片與封裝技術產品經理。為個人提升創造價值為企業培訓高級人才。
主辦單位
芯媒學院
中國電力電子產業網
總冠名
寧波德科精密模塑有限公司
贊助單位
嘉昊先進半導體(蘇州)有限公司
深圳市華科智源科技有限公司
誠聯愷達科技有限公司
芯際穿越(蘇州)半導體科技有限公司
深圳市思立康技術有限公司
深圳市銳鉑自動化科技有限公司
蘇州鑫業誠智能裝備有限公司
豐鵬電子（珠海）有限公司
浙江德加電子科技有限公司
廣東金仕倫清洗技術有限公司
安徽漢碟電子材料有限公司
授課老師
江蘇索力德普半導體科技有限公司
屈志軍 董事長
授課內容：IGBT芯片技術
天津工業大學
梅云輝 教授
授課內容：IGBT封裝技術
江蘇熾芯微電子有限公司
朱正宇 董事長
授課內容：功率封裝質量和可靠性
工業和信息化部電子第五研究所
陳媛 研究員
授課內容：IGBT封裝失效技術
舉辦時間
2023 年6月 7-9日 7日下午報到
8日-9日全天培訓
酒店：寧波開元明庭大酒店
地點：寧波市鄞州區百丈東路812號
培訓費
培訓費：3500元/人不含住宿費。
報名后7個工作日完成培訓費付款，名額保留。
收款單位：承德芯媒信息技術咨詢服務有限公司
開戶銀行：13050110070500000945
銀行行號：105142600011
開戶行：中國建設銀行股份有限公司隆化支行
聯系方式
贊助、展示、報名
聯系人：郝海洋
電話：13520307378 微信同號
郵箱：pechina@vip.126.com
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