11月19至20日，第二屆新型功率半導體封裝及熱管理前沿技術研討會在古城西安順利召開并取得了圓滿成功。研討會由中國電力電子產業網、北京電力電子學會、寬禁帶半導體電力電子器件國家重點實驗室聯合主辦，旨在促進新型功率半導體技術發展及推廣應用，解決器件封裝問題，建立散熱解決方案，通過本次研討會的交流，以期推進新型功率半導體封裝及散熱技術的進步與產業化發展，來自國內外專家企業家共計96人參加了本次研討會。
中國電力電子產業網 郝海洋總經理
北京電力電子學會 周亞寧秘書長
研討會開幕分別由中國電力電子產業網郝海洋總經理、北京電力電子學會周亞寧秘書長致辭，對遠道而來的各位參會代表表示熱烈歡迎，隨后技術報告環節專家云集，來自聯合汽車電子有限公司何挺封裝開發高級經理、中科院電工所寧圃齊研究員、天津大學梅云輝教授、天津三英精密儀器股份有限公司張宗總監、廣東能芯半導體有限公司姜南總經理、西安交通大學王來利教授、賀利氏Jerry Ren技術方案工程師、歐紛泰化工(上海)有限公司龍澤云中國區技術經理、常州志敬石墨烯科技有限公司楊鎮宇副總經理、北京誠聯愷達科技有限公司技術總監崔會猛分別帶來精彩的技術報告。
本次研討會圍繞功率半導體封裝及熱管理前沿技術等諸多專題進行了探討，內容包括：先進電機控制器封裝設計、車用功率模塊應用探索、功率模塊封裝可靠性與散熱提升研究、X射線三維CT技術在IGBT焊接空洞檢測中的應用、鍵合緩沖層的發展與可靠性研究、功率半導體多物理場聯合仿真方法與散熱優化、陶瓷基板在電動汽車上的、IGBT焊接清洗整體解決方案、石墨烯銅合金在半導體封裝的應用發展、功率器件焊接空洞率控制。另外，會議還設置了豐富多彩的展示區，涉及功率半導體材料、設備等方方面面，與會專家充分利用這一交流平臺，暢所欲言，獲得較大價值提升，大家紛紛期待下屆研討會持續創新。
會議期間圖靈電子、開爾文測控、歐紛泰化工、志敬石墨烯、三英精密、中好蔚萊、誠聯愷達、嘉源昊澤、安泰天龍分別帶來了最新產品參與產品展示。
