熱情似火的8月，無錫利普思半導(dǎo)體有限公司攜多款最新SiC和IGBT模塊產(chǎn)品出席了PSiC2020第三屆中國國際新能源汽車功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)論壇。會(huì)議期間來自一汽、長城、中車、大郡控制等企業(yè)的技術(shù)專家對利普思的產(chǎn)品產(chǎn)生濃厚興趣并對利普斯思的獨(dú)特芯片技術(shù)、獨(dú)特一體化樹脂基板技術(shù)、封裝工藝等技術(shù)深入交流。
無錫利普思是一家專注于高性能功率模塊設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售的高科技企業(yè)，同時(shí)公司全資日本子公司LPSTech擁有一支強(qiáng)大的日本技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)。主要產(chǎn)品包括SiC模塊和IGBT模塊，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、工業(yè)變頻、光伏逆變、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、高端醫(yī)療設(shè)備、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。
公司使用先進(jìn)的封裝材料及封裝技術(shù)，為控制器的小型化、輕量化和高效化，提供完整的模塊應(yīng)用解決方案。公司擁有從芯片設(shè)計(jì)、封裝材料、模塊設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝以及模塊應(yīng)用等領(lǐng)域?qū)＜遥瑧{借多年國際著名功率半導(dǎo)體公司研發(fā)工作經(jīng)歷，可為客戶提供獨(dú)特的產(chǎn)品定制化解決方案提升客戶產(chǎn)品核心競爭力并伴隨客戶一起成長。
利普思致力于成為碳化硅模塊技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，通過不斷創(chuàng)新帶來更有價(jià)值的產(chǎn)品。
