忱芯科技以構(gòu)建“模塊+”新業(yè)態(tài)為戰(zhàn)略方針，以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中下游作為起點(diǎn)，將高性能碳化硅功率半導(dǎo)體模塊作為核心支點(diǎn)，以系統(tǒng)級(jí)解決方案的思維，為終端客戶提供“模塊+”驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用、智能、數(shù)字等一站式解決方案。
公司核心團(tuán)隊(duì)匯集了世界500強(qiáng)中央研究院寬禁帶半導(dǎo)體方向技術(shù)帶頭人、世界500強(qiáng)美國(guó)車企頂尖技術(shù)專家，以及海內(nèi)外多位領(lǐng)軍人物等一系列頂尖人才，橫跨半導(dǎo)體材料、封裝、驅(qū)動(dòng)及應(yīng)用領(lǐng)域。忱芯科技在功率半導(dǎo)體模塊封裝技術(shù)層面擁有多維度的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，突破先進(jìn)封裝材料、掌握先進(jìn)封裝工藝、并擁有先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)能力。
核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)深耕產(chǎn)業(yè)十余年，已成功開發(fā)多臺(tái)基于碳化硅的世界首臺(tái)套產(chǎn)品，并已將碳化硅功率模塊應(yīng)用到了包括航空、新能源發(fā)電、高端醫(yī)療、石油開采、照明、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等重要領(lǐng)域。
主營(yíng)產(chǎn)品介紹：
依托團(tuán)隊(duì)多項(xiàng)世界首臺(tái)套碳化硅電力電子系統(tǒng)產(chǎn)品的正向開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造碳化硅，高性能、高頻硅IGBT以及混合封裝功率半導(dǎo)體模塊，更客制化地為終端客戶呈現(xiàn)低成本高性能碳化硅功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)品。
設(shè)計(jì)、開發(fā)數(shù)字化、智能化碳化硅功率半導(dǎo)體模塊驅(qū)動(dòng)電路，充分發(fā)揮碳化硅功率半導(dǎo)體器件優(yōu)異的開關(guān)性能
產(chǎn)品展示：
碳化硅功率模塊
高性能高頻硅IGBT功率模塊
碳化硅、硅混合封裝功率模塊
忱芯HPD 900V/820A三相碳化硅功率模塊智能數(shù)字驅(qū)動(dòng)電路
聯(lián)系方式：
電話：陳先生 （+86）186 0050 3636
地址：上海市張江高科技園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園盛夏路608弄
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