研修班介紹：
隨著中國IGBT半導體產業的快速發展，IGBT芯片與封裝技術產業的人才呈現出匱乏狀態，為此芯媒學院、中國電力電子產業網舉辦第四屆IGBT芯片與封裝技術高級研修班，旨在通過培訓培養出一批掌握全技術IGBT芯片與封裝技術產品經理。為個人提升創造價值為企業培訓高級人才。
主辦單位：
芯媒學院
中國電力電子產業網
總冠名贊助單位：
寧波德科精密模塑有限公司
授課老師：
江蘇索力德普半導體科技有限公司 屈志軍 董事長
授課內容：IGBT芯片技術
天津工業大學 梅云輝 教授
授課內容：IGBT封裝技術
江蘇熾芯微電子有限公司 朱正宇 董事長
授課內容：功率封裝質量和可靠性
工業和信息化部電子第五研究所 陳媛 研究員
授課內容：IGBT封裝失效技術
日程安排：
IGBT芯片技術
IGBT封裝技術
IGBT封裝失效技術
功率封裝質量和可靠性
舉辦時間：
2023 年6月 7-9日 7日下午報到
8日-9日全天培訓
酒店：待定
地點：寧波
培訓費：
培訓費：3500元/人不含住宿費。
5月15日前報名并交費享受早鳥價：3200/人不含住宿費
（100人滿班）
報名后7個工作日完成培訓費付款，名額保留。
收款單位：承德芯媒信息技術咨詢服務有限公司
開戶銀行：13050110070500000945
銀行行號：105142600011
開戶行：中國建設銀行股份有限公司隆化支行
聯系方式：
贊助、展示、報名
聯系人：郝海洋
電話：13520307378 微信同號
郵箱：pechina@vip.126.com
