2021年9月1日，江蘇宏微科技股份有限公司成功登陸上交所科創(chuàng)板，公司股票簡(jiǎn)稱為“宏微科技”，股票代碼為“688711”。
宏微科技主要從事IGBT、FRED為主的功率半導(dǎo)體芯片、單管和模塊的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，IGBT、FRED單管和模塊的核心是IGBT芯片和FRED芯片，其擁有自主研發(fā)設(shè)計(jì)市場(chǎng)主流IGBT和FRED芯片的能力。
招股說(shuō)明書(shū)披露，宏微科技本次公開(kāi)發(fā)行新股不超過(guò)2462.3334萬(wàn)股，募集資金將主要用于投資“新型電力半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目”“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”“償還銀行貸款及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目”。
競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著
憑借領(lǐng)先的芯片技術(shù)和先進(jìn)的模塊封裝技術(shù)，宏微科技形成了“芯片、單管、模塊和電源模組”產(chǎn)品鏈，掌握的核心技術(shù)全部應(yīng)用于主營(yíng)業(yè)務(wù)，多項(xiàng)產(chǎn)品已通過(guò)諸多國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)驗(yàn)證，在行業(yè)內(nèi)具有獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。
目前，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)大多以后道封裝和測(cè)試為主，在購(gòu)買芯片經(jīng)封裝后向市場(chǎng)銷售成品，而國(guó)內(nèi)可以自主研發(fā)IGBT、FRED芯片的公司少之又少。宏微科技卻是一家集芯片、模塊設(shè)計(jì)、模塊封裝測(cè)試于一體，具備IGBT、FRED規(guī)模化生產(chǎn)能力的企業(yè)。宏微科技依靠自身工藝、人才、技術(shù)等基礎(chǔ)核心優(yōu)勢(shì)的長(zhǎng)期積累，成熟運(yùn)用芯片的核心設(shè)計(jì)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品鏈延伸，形成芯片、單管、模塊和電源模組的多類型產(chǎn)品布局。
經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，宏微科技已逐步發(fā)展成為以IGBT、FRED模塊為核心業(yè)務(wù)的科技型企業(yè)。2020年，宏微科自研芯片IGBT模塊業(yè)務(wù)收入為9833.31萬(wàn)元，同比大增96.62%。與此同時(shí)，宏微科技產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域不斷升級(jí)和拓寬，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、新能源發(fā)電、新能源汽車充電樁和家用電器等多元化領(lǐng)域。
目前，宏微科技已積累了知名的國(guó)內(nèi)外客戶群，被臺(tái)達(dá)集團(tuán)、匯川技術(shù)等多家知名企業(yè)評(píng)為“優(yōu)秀供應(yīng)商”或“重要供應(yīng)商”。宏微科技表示，公司憑借可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)與客戶保持了良好的商業(yè)合作關(guān)系，培育了一大批忠實(shí)客戶并取得了較好的市場(chǎng)口碑，為公司不斷積累客戶資源、取得長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展提供了有力的保障。
發(fā)展前景廣闊
伴隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展和國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的大力支持，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，技術(shù)水平不斷提升，極大地推動(dòng)了國(guó)家信息化發(fā)展。
據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)，2013-2019年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分別為3,056億美元、3,358億美元、3,352億美元、3,389億美元、4,122億美元、4,688億美元、4,121億美元；同期，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增速分別為4.8%、9.9%、-0.2%、1.1%、21.6%、13.7%、-12.1%。
2021年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速達(dá)到6.2%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4,522億美元，全球各地都將呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
2013-2019年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分別為817億美元、917億美元、986億美元、1,075億美元、1,315億美元、1,579億美元、1,441億美元；同期，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增速分別為4.8%、12.2%、7.5%、9%、22.3%、20.1%、-8.7%。可見(jiàn)，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在逐年穩(wěn)步增長(zhǎng)。
未來(lái)十年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)進(jìn)口替代與成長(zhǎng)的黃金時(shí)期，逐步在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)舉足輕重的地位。
上市迎來(lái)新起點(diǎn)
宏微科技表示，成功上市并非終點(diǎn)，而是公司發(fā)展的新起點(diǎn)。未來(lái)，公司將進(jìn)一步提升公司在工業(yè)控制、家用電器領(lǐng)域的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品的性能、一致性及穩(wěn)定性。針對(duì)新能源、光伏領(lǐng)域用硅基器件，加大研發(fā)投入，深入開(kāi)展標(biāo)準(zhǔn)品研發(fā)和定制化產(chǎn)品研制；積極布局第三代半導(dǎo)體，開(kāi)展碳化硅器件研究及模塊產(chǎn)品的封裝。
結(jié)合公司實(shí)際經(jīng)營(yíng)需要進(jìn)行組織架構(gòu)調(diào)整，宏微科技對(duì)現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)人員結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化，持續(xù)增強(qiáng)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模及研發(fā)能力，多渠道引入國(guó)內(nèi)外業(yè)界人才。在引入外部人才的同時(shí)，公司還十分注重對(duì)企業(yè)內(nèi)部人才的再培訓(xùn)，設(shè)立導(dǎo)師培養(yǎng)機(jī)制，還與河海大學(xué)、天津大學(xué)、江蘇理工學(xué)院等學(xué)校構(gòu)建了傳幫帶的良好氛圍，極大地提升了技術(shù)人員的專業(yè)技能，同時(shí)增強(qiáng)了人員的穩(wěn)定性。
宏微科技表示，公司將以芯片為核心，以模塊為基礎(chǔ)，以應(yīng)用方案為牽引，努力建成國(guó)內(nèi)一流的功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中心，國(guó)際一流的功率半導(dǎo)體模塊封裝生產(chǎn)基地，打造功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，使公司發(fā)展成為國(guó)內(nèi)新型功率半導(dǎo)體器件和模塊解決方案的領(lǐng)軍企業(yè)，提高公司的市場(chǎng)規(guī)模，能夠在國(guó)際上具有突出競(jìng)爭(zhēng)力和影響力。
