IGBT是一種復合全控型電壓驅動式功率半導體器件，為世界公認的電力電子第三次技術革命的代表性產品，具有高頻率、高電壓、大電流，易于開關等優良性能，被業界譽為功率變流裝置的“CPU”。近年來，隨著國民經濟的快速發展，功率半導體技術已經日益廣泛地應用于日常消費品、工業制造、電力輸配、交通運輸、航空航天、可再生能源及軍工等重點領域，只要涉及到用電的各種場合，就離不開以功率半導體為核心的電力電子技術的應用。但長期以來，IGBT為歐日國際大廠所壟斷。”
經過長達10年的開發和市場推廣，士蘭微電子目前已成為國內主要的IGBT半導體供應商。士蘭微電子生產的600V單管 IGBT產品已經在電焊機、變頻器和IPM領域大規模應用，獲得了業內一致好評。2019年士蘭IGBT器件成品和內置IGBT的IPM(智能功率模塊)產品銷售額雙雙過一億元人民幣。士蘭微電子已成為國內白電TOP客戶的半導體供應商。
士蘭微電子的IDM模式整合了從芯片設計、芯片工藝開發到模塊封裝、測試應用的多個領域。同時，針對新能源汽車應用的模塊，可以很好地進行質量管控以及技術迭代，快速響應市場需求。士蘭IGBT、IPM產品還多次獲得中國芯、國家集成電路產業技術創新獎、浙江省科技進步一等獎等榮譽稱號。
為應對市場需求，突出差異化特點，士蘭微電子根據不同細分市場、客戶制定不同的策略，為終端制造商提供一站式服務，建立了長期的客戶資源優勢。通過多渠道的市場推廣，士蘭微電子已經摸清了國內IGBT行業的市場情況，對每個細分市場的需求也有了較為清晰的認識，可根據客戶的要求，針對性的對方案進行定制和測試，以滿足客戶不同類型產品的應用需求。
2019年上半年，士蘭微電子推出了應用于家用電磁爐的1350V RC-IGBT系列產品，該系列產品有1200V與1350V兩檔電壓規格，覆蓋了從15A至30A的電流規格。
現在，士蘭微電子在自有的8英寸芯片生產線上已經全部實現了幾類關鍵工藝的研發與批量生產，是目前國內唯一一家全面掌握上述核心技術的大尺寸功率半導體器件廠家。
在此基礎之上，士蘭微的IGBT器件已經推進到第五代Field-Stop工藝，采用了業內領先的Narrow mesa元胞設計，將器件的功率密度較上一代產品提升了30%，最大單芯片電流提升至270A。
此外，士蘭微IGBT Modules憑借其IDM模式，充分發揮生產、制造、封裝一體化的優勢，并結合行業評價標準，產品一經推出就受到業內認可，現量產銷售市場包括變頻器、感應加熱、電焊機等。
其中士蘭EV Modules采用的是國際先進封裝工藝和低損耗芯片技術，該系列產品已通過汽車級可靠性試驗，并取得諸多知名汽車廠商的認可。
可以說，正是士蘭微在研發和制造方面積累的經驗，保證了其在IGBT市場的優勢，這樣不僅僅能夠保證產品針對不同市場和應用的需求提供穩定質量和優異性能的產品，同時能夠控制成本，保證供貨，從而能讓產品在價格、供貨以及技術支持方面有著持續的優勢。
