近年來為實現“碳中和”總體戰略目標,更多的低碳化產品出現在人們的生活,其中新能源汽車產業尤為被人關注,隨著技術的發展使新能源汽車能夠在使用效率及可靠性完全替代傳統燃油車,其電動系統也在從400v平臺向800v平臺推進,功率模塊作為新能源汽車的心臟,其芯片也在從Si基向SiC基發展,所以對功率模塊的封裝材料提出需具備承載大電流,耐高電壓,長壽命等更高的要求。從功率模塊的細分市場看陶瓷覆銅基板又是功率模塊內除芯片以外更重要的材料,它需要承擔整個模塊的電流,耐壓、散熱、機械應力。
陶瓷覆銅技術有很多種,如DCB,AMB,DPC等等,但是DCB工藝因為其常使用Al2O3等陶瓷材料以及其獨特的燒結技術限制了其在更高可靠性場合的應用,在工業,光伏,儲能等領域更加受行業應用青睞。AMB工藝燒結后的基板與DCB相比具有更高的可靠性,搭配Si3N4陶瓷在車載,AlN陶瓷在電網、牽引等領域無可替代。
優于近些年國內市場發展較快,中國速度在新能源領域已經漸漸超越了國外的造車巨頭,但是現階段我國的基礎材料產業鏈還不是很完整,專業人員相對較少,所以為了推動陶瓷覆銅基板產業讓人們更加了解材料及應用,由中國電力電子產業網、中國功率器件封測材料與設備產業聯盟、中國IGBT企業大全編輯部、中國碳化硅半導體企業大全編輯部聯合舉辦2023功率器件陶瓷基板產業發展與應用大會,旨在推動陶瓷基板產業發展與產業應用。
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