隨著半導(dǎo)體功率器件不斷朝著大電流、高電壓方向發(fā)展，不斷增加的熱損耗引起的結(jié)溫過高及相關(guān)可靠性降低已成為制約功率器件應(yīng)用的瓶頸。“功率器件高散熱封裝設(shè)計(jì)新材料、可靠性關(guān)鍵技術(shù)研討會(huì)”將以“新封裝·高散熱·高可靠”為主題，內(nèi)容涵蓋新型封裝結(jié)構(gòu)材料、燒結(jié)銀互連技術(shù)、封裝材料可靠性測(cè)試、封裝熱管理、熱和機(jī)械可靠性仿真設(shè)備，旨在幫助與會(huì)者深入了解大功率電力電子器件封裝的各種挑戰(zhàn)，從新材料、新設(shè)備、新的測(cè)試方法和仿真技術(shù)入手，解決大功率電力電子器件的熱管理和可靠性難題。
1、主辦單位：
中國(guó)電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
中國(guó)功率器件封測(cè)設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
上海SiC功率器件工程與技術(shù)研究中心
寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
承辦單位：
忱芯科技(上海)有限公司
2、活動(dòng)日程安排：
第三代半導(dǎo)體助力新能源汽車發(fā)展
廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司
劉軍 副總裁
功率半導(dǎo)體高散熱的先進(jìn)封裝和模塊封裝技術(shù)
華潤(rùn)微電子封測(cè)事業(yè)群
潘效飛 技術(shù)負(fù)責(zé)人
碳化硅功率器件動(dòng)態(tài)測(cè)試挑戰(zhàn)及應(yīng)對(duì)
忱芯科技(上海)有限公司
陸熙 應(yīng)用總監(jiān)
功率器件及半導(dǎo)體封裝用電子漿料--助推國(guó)產(chǎn)化自主核心技術(shù)
華昇電子材料（無錫）有限公司
李巖 博士 技術(shù)總監(jiān)
低溫?zé)Y(jié)銅互連方法：工藝，性能及可靠性
天津工業(yè)大學(xué)
梅云輝 教授
電氣化概述和未來電力電子和電源模塊封裝
通用汽車（中國(guó)）投資有限公司
劉名 技術(shù)專家
三代半導(dǎo)體功率器件可靠性測(cè)試方案
泰克科技
孫川 業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理
SiC MOSFET功率循環(huán)可靠性測(cè)試方法以及案例分析
西門子
王剛 高級(jí)技術(shù)顧問
均溫散熱技術(shù)在碳化硅功率模塊中的應(yīng)用
元山電子（濟(jì)南）有限公司
蘭欣 技術(shù)總監(jiān)
功率模塊對(duì)高散熱陶瓷基板的需求
復(fù)旦大學(xué)
雷光寅 研究員
3、舉辦時(shí)間：
2022年4月28-29日
地點(diǎn)：蘇州市吳江區(qū)蘆莘大道888號(hào)
江蘇省蘇州市知音溫德姆至尊酒店
4、收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)：
會(huì)務(wù)費(fèi)：2000元
5、聯(lián)系方式：贊助、報(bào)名、展示。
聯(lián)系人：郝海洋
電話：13520307378 微信同號(hào)
郵箱：pechina@vip.126.com
2022年3月14日
